“儀器芯片配件采購項(xiàng)目”延期通知送達(dá)范圍:儀器芯片配件采購項(xiàng)目(招標(biāo)編號:SZLDZB-**-ZF***)各潛在投標(biāo)人。通知內(nèi)容:*、本項(xiàng)目定于****年**月**日**:**(北京時間)在深圳市福田區(qū)益田路****號皇都廣場C座***-***公開開標(biāo)。屆時請參加投標(biāo)人法定代表人或其授權(quán)代表出席開標(biāo)儀式。*、招標(biāo)文件如涉及上述內(nèi)容的亦作相應(yīng)修改,其他招標(biāo)條款不變,特此通知。有關(guān)此次招標(biāo)事宜,可按以...
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