標(biāo)的名稱：半導(dǎo)體芯片封裝系統(tǒng)

標(biāo)的數(shù)量：1

主要功能或目標(biāo)：共晶機1臺，芯片固定于支架，含1電腦控制，2CCD圖像傳感系統(tǒng)，3機械吸取系統(tǒng)；回流爐1臺，不同材料燒結(jié)焊接工藝。包括：1觀察系統(tǒng)、2加熱系統(tǒng)（獨立溫度調(diào)節(jié)器）、3真空系統(tǒng)、4軟件系統(tǒng)、5控制系統(tǒng)、6氣氛系統(tǒng)、7降溫系統(tǒng)；分光分色機1臺；焊線機1臺，主要用于芯片電極引線的焊接，含：1全自動送料、 2人性化操作界面、3通用型夾具、4直線電機和高精度光柵尺運動控制、5參數(shù)化可編程線弧；6具備焊接鍵合多種引線的能力；點膠機1臺，主要用于支架點膠使用，含：1電腦控制系統(tǒng)、2馬達(dá)控制系統(tǒng)、3傳送系統(tǒng)；編帶機1臺，主要用于器件包裝使用，含：1影像系統(tǒng)、2檢測系統(tǒng)、3進(jìn)料系統(tǒng)。

需滿足的要求：

標(biāo)的名稱：1000-5000nm中紅外激光光源

標(biāo)的數(shù)量：1

主要功能或目標(biāo)：具有可靠性、高穩(wěn)定性、自由空間輸出、可調(diào)輸出功率功能?？烧{(diào)波長范圍在1000-5000 nm，帶寬小于50 nm；平均功率：1-50 mW。

需滿足的要求：

標(biāo)的名稱：手套箱

標(biāo)的數(shù)量：2

主要功能或目標(biāo)：單工位手套箱，具有密閉循環(huán)、自動控制再生、自動清洗、箱體壓力控制、真空泵自動控制。

需滿足的要求：